【】9月19日消息，智威（上海）电子科技有限公司推出两款高分辨率、高速工业级CMOS图像传感器——8K和16K。 这款背照式（BSI）图像传感器配备了先进的®-3技术，基于创新的掩模拼接技术并依托出色的模拟电路设计。 它有黑白和彩色版本、32 倍模拟增益和 DCG 模式。 它结合了高量子效率（QE）、低能耗、低噪声、高线路频率四大性能优势。 作为 LA()线阵系列的全新力作，可应用于各种工业环境，为全天候高端工业线阵相机提供高传输速度、高图像质量的赋能。
超高分辨率结合尖端成像技术，打造精准、稳定、可靠的视觉解决方案
随着智能制造领域的不断发展，越来越多的自动化生产线开始广泛使用工业CMOS图像传感器，以提高生产效率和产品质量。 与日常生活使用相比，工业CIS应用需要在极端条件下运行，例如高温、灰尘、腐蚀等恶劣环境。 因此，必须能够全天候为工厂提供准确、稳定、可靠的图像数据支持。
这两款芯片基于独特的®-3技术，结合全新升级的BSI像素工艺和掩模拼接技术，并利用优秀的模拟电路设计。 它们具有高分辨率、高QE、低能耗、高行频四大特点，可大幅提升高端工业线性相机应用的检测能力，实现全天候高质量图像采集，保证检测效率和可靠性。
高分辨率
优异的掩模拼接工艺通过扩大光学目标面带来更大的感光面积，帮助两款芯片实现8K和16K超高分辨率，能够捕捉极其精细的图像细节，为高端工业线扫描相机应用赋能。 更准确地识别和测量物体的形状、尺寸、位置、缺陷等特征，从而大大提高产品质量和效率。
高量子效率
凭借先进的BSI技术和掩模拼接工艺，可以实现更高的QE，从而在弱光环境下提供更强大的感光性能。 量子效率峰值（QE峰值）可达90%，较业界同规格产品提升约23%，帮助高端工业线扫描相机实现夜间或夜间的高质量监控分析。在弱光环境下。
能耗低
两款芯片均配备32倍模拟增益，可显着降低传感器运行过程中的能耗。 与业界同规格产品相比，AND功耗降低约60%，帮助传感器长时间连续运行，减少能源支出和维护成本，为高复杂度带来更低的复杂度和效率。终端工业线性相机。 冷却要求较小。
高线路频率
可以达到最高线频率，两款产品能够以更高的速度采集图像，为高端工业自动化控制、物体跟踪等应用提供更详细、更准确的信息，有助于实现更精准的控制和分析。
此外，该芯片提供黑白（1/2/3/4线）和彩色（4线RGBW）两个版本供客户选择，为高端工业线性应用带来更多灵活性和适应性。 在黑白1/2/3/4线模式下，新品可根据应用需求选择不同的输出模式，并进行画面叠加，找到画面亮度和线速度的最佳平衡点； 卓越的色彩4线RGBW模式可以实现更真实的色彩再现，提供更多的信息和细节，从而提高准确性、效率和质量控制能力。
DCG模式无惧光干扰，提高工业检测精度
在工业检测中，工业视觉应用往往需要面对暗光、逆光、强光等复杂的光线变化场景。
并搭载优秀的DCG（双增益）技术，可根据光线变化自动切换高增益（HCG）和低增益（LCG）模式，优化动态范围和噪声表现。
人绒毛膜***模式
面对补光较弱的场景，两款新品可以通过切换到HCG模式来实现更高的灵敏度。 全阱电子学（FWC）和最大信噪比（）分别高达10ke-和40dB，满量程读取噪声（RN）低至4.77e-，可以更好地捕捉图像细节在弱补光条件下，大大减少图像数据中的噪声干扰，提供更清晰的图像数据。
LCG模式
在光线充足的环境下，芯片会切换到LCG模式。 FWC和FWC分别高达34ke-和45dB，RN低至6.8e-。 在充足的补光条件下，画面更加细腻，能够更准确地检测和分析被检测物体。 特性和缺陷，确保工业测试的可靠性和准确性。
首席营销官(CMO)张佩玲女士表示：“当前，制造业对高端工业相机的需求不断增加，正在加速在高端工业应用的布局。 的推出，是我们进军高端工业相机领域，大力完善高端产业布局的重要举措，高端工业视觉解决方案进展顺利，未来，我们思特威将继续聚焦高端核心技术的突破，为不断丰富高端产品矩阵注入强大的创新动能，助力加速高端CIS的国产替代。”
精河副总经理周宜良先生表示：“创新和高端核心技术突破是精河和智威的共同追求，正是基于这样的理念，我们共同推动了两款高端产品的推出。高清线扫描产品，由于光刻机的限制，传统芯片工艺制造的芯片很难突破极限；但通过BSI平台上的优化设计和优异的掩模拼接技术，实现多个感光区域无缝拼接共同突破芯片最大尺寸的限制，有效增大光学目标面，让传感器同时捕捉更高精度的图像细节，显着提升图像的分辨率和清晰度。
推出的两款芯片可以为工业客户提供高灵敏度、低噪声、高分辨率的高端视觉解决方案。 我们将继续加强与的广泛合作，为提供更大规模的解决方案。 目标超高分辨率图像传感器产品的推出提供了坚实的保障。 双方将继续发挥各自技术优势，携手共赢，协同创新，大力推进高端传感器国产替代进程。 ”
&的推出不仅丰富了LA系列产品矩阵，也是巩固高端工业相机市场基础的重要里程碑。 目前样品已接受，预计2023年Q4实现量产。
